Name: 6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 6A2 150mm
Price: 25.00 USD
Availability: InStock

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6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer

Produktdetails:

Herkunftsort:	Zhengzhou, China
Markenname:	BOSDI
Zertifizierung:	ISO 9001:2015
Modellnummer:	6A2 150mm

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	10 Stück
Preis:	USD 16-35 / Piece
Verpackung Informationen:	Stoßsichere Box pro Rad, Karton und Holzkiste für den Export
Lieferzeit:	5–7 Tage für den Lagerbestand, 15–20 Tage für die Produktion
Zahlungsbedingungen:	T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	5000 Stück pro Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Form:	6A2 Zylindrisch	Durchmesser:	150mm
Streugut:	120 (kundenspezifisch)	Bindung:	Harzbindung
Schleifmittel:	synthetischer Diamant	Anwendung:	Keramik, Siliziumwafer, thermisches Spritzen
Hervorheben:	6A2 resin bond diamond wheel , 150mm diamond grinding wheel , ceramic silicon wafer grinding wheel

6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm for Ceramic, Silicon and Thermal Spray Grinding The 6A2 resin bond diamond grinding wheel handles a broad range of high-hardness materials including ceramic, silicon, glass, quartz and thermal spraying alloys. Its resin bond structure keeps the wheel cool and sharp for efficient surface grinding. Product Highlights High Grinding Efficiency: Sharp cutting for fast stock removal on hard, brittle materials Broad Material Compatibility:

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Lenny Li

Telefon: 008615003895611

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