Hybrid Bond Diamond CNC-Schleifscheibe 11V9 für das Schleifen von technischen Keramikwafern

Hybrid-Bond-Diamant-CNC-Schleifrad für technische Keramik und Wafer

Das 11V9-Hybrid-Bond-Diamantrad kombiniert die Kühlung, die Verarbeitung, die Verarbeitung und die Verarbeitung vonmit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,, die Wärme und Untergrundschäden kontrollieren.

Wichtige Vorteile

• Kühlschneiden für Keramik, Siliziumkarbid und metallkeramische Verbundwerkstoffe
• Ausgezeichnete Präzision bei hohen Zufuhrraten mit minimalem Splittern
• Beibehält Form und Kantenqualität über lange Zyklen
• Für Kühlmittelanlagen auf Wasser- und Ölbasis geeignet

Spezifikationen

Anwendungen

Technische Keramik- und fortgeschrittene Keramikschleifen, Siliziumkarbidkomponenten, Halbleiterwaferkanten- und Oberflächenschleifen, Bearbeitung von metallkeramischen Verbundwerkstoffen.

Größen und Formulierungen können angepasst werden. Kontaktieren Sie uns für ein Angebot.