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Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

  • Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
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Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Shine Abrasives
Zertifizierung: ISO 9001:2015
Modellnummer: 11V9-150
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 2 Stück
Preis: USD 70-180 / Piece
Verpackung Informationen: Farbbox von Shine Abrasives mit stoßfester Schaumstoffeinlage, Wellpappe in Exportqualität
Lieferzeit: 7-15 Werktage nach Anzahlung
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 Stück pro Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Art der Anleihe: Hybrid (Harz + Metall) Schleifmittel: Diamant
Form: 11V9 Raddurchmesser: 150 mm / 6 Zoll
Rad-Bohrung: 31.75mm Gritgröße: D46
Konzentration: 125% Kernmaterial: Aluminium-/Stahl
Kühlmittelkompatibilität: Auf Wasser- und Ölbasis Anwendung: Schleifen von technischen Keramik- und Halbleiterwafern
HS-Code: 6804211000
Hervorheben:

Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel

,

CNC grinding wheel for ceramic wafer

,

11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

Größe und Tag:

1V1 Metallbindung Diamanträder,

1.0kg/PC 11v9 Schleifrad,

1.0kg/PC CNC-Schleifrad

Kontaktdaten
ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD

Ansprechpartner: Lenny Li

Telefon: 008615003895611

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns
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