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Gründe für den Abfall der Beschichtung von Elektroplatten

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Gründe für den Abfall der Beschichtung von Elektroplatten
Neueste Unternehmensnachrichten über Gründe für den Abfall der Beschichtung von Elektroplatten

Elektroplattierte Diamantwerkzeuge beinhalten mehrere Prozesse im Herstellungsprozess, Eine unzureichende Durchführung eines beliebigen Verfahrens kann dazu führen, dass die Beschichtung abfällt.

Wirkung der Vorbehandlung vor dem Plattieren

Der Behandlungsprozess des Stahlsubstrats vor dem Eintritt in den Galvanisierungstank wird als Vorbehandlung bezeichnet. Die Vorbehandlung umfasst: mechanische Polierung, Unöl, Schritte wie Ätzen und Aktivieren. Der Zweck der Pr- Plattierung ist die Entfernung von Burschen von der Substratoberfläche. fettiger Schmutz, Film, Rost und Skala, Um das Basismetall zu entlarven, damit das Metallgitter normal wachsen kann, Sie bilden intermolekulare Bindungskräfte.

Wenn die Vorbehandlung nicht gut ist, Auf der Oberfläche des Substrats befinden sich sehr dünne Öl- und Oxidfolien. Das Metallgitter des unedlen Metalls kann nicht vollständig freigelegt werden. Verhindert die Bildung einer intermolekularen Bindung zwischen dem Plattiermetall und dem Grundmetall, Nur ein mechanisches Einlegen. Schlechte Haftung, Folglich Eine schlechte Vorbeschichtung ist der Hauptgrund für die Ablösung der Beschichtung.

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Wirkung der Plattierlösung

Die Zusammensetzung der Beschichtungslösung beeinflusst unmittelbar den Typ, die Härte und die Verschleißfestigkeit des Beschichtungsmetalls. Durch die Kombination verschiedener Prozessparameter können auch die Dicke, Dichte und innere Belastung der abgelagerten Metallkristalle kontrolliert werden.

für die Herstellung von Werkzeugen zur Elektroplatzierung von Diamanten, Die meisten verwenden Nickel- oder Nickel-Kobaltlegierungen. Wird der Einfluss von Verunreinigungen in der Plattierungslösung nicht berücksichtigt, Zu den Faktoren, die die Abtrennung der Plattierschicht beeinflussen, gehören:

Wirkung der inneren Spannung Die innere Spannung in der Plattierschicht entsteht während des Elektrodenpositionsprozesses. Zusatzstoffe in einer Lösung, ihre Zersetzungsprodukte und Hydroxide können die innere Belastung erhöhen

Makroskopische Belastungen können bei Lagerung und Verwendung zu Blasen, Rissen und Abschälen der Beschichtung führen

mit einer Breite von mehr als 10 mm, Verschiedene Badezusammensetzungen, Signifikanter Unterschied in der inneren Belastung, Je höher der Chloridgehalt, Je größer die innere Belastung, Für Plattierlösungen mit Nickelsulfat als Hauptsalz Die innere Spannung der Watt-Blechlösung ist geringer als bei anderen Blechlösungen. Durch das Hinzufügen von organischen Aufhellungsmitteln oder Stressmittel, Kann die makrointerne Belastung der Beschichtung erheblich reduzieren und ihre mikrointerne Belastung erhöhen.

Wirkung der Wasserstoffentwicklung in einer Plattierungslösung,Aufgrund der Trennung von Wassermolekülen,Unabhängig von seinem pH-Wert Es gibt immer eine gewisse Menge an Wasserstoff-Ionen. Daher Wenn die Bedingungen geeignet sind, Elektroplattierung in sauren, neutralen oder alkalischen Elektrolyten Zur gleichen Zeit wie Metallverfall auf der Kathode, Wasserstoff fällt oft aus, Nach der kathodischen Reduktion von Wasserstoff-Ionen Einige bilden Wasserstoffgas und entweichen, während andere in den Grundmetall und die Plattierungsschicht im Zustand des atomaren Wasserstoffs eindringen, Verzerrung des Gitters, was zu einer erheblichen inneren Belastung und zu einer erheblichen Verformung der Beschichtungsschicht führt.

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